Finden Sie schnell cnc laser aluminum für Ihr Unternehmen: 5 Ergebnisse

Laserschneiden Die LASER Blechbe- & -verarbeitungs GmbH bietet hochpräzises Laserschneiden mit modernsten Anlagen, die Bleche bis zu 12,0 m × 3,5 m bearbeiten können. Mit einer Laserleistung von 5 kW können Stahlbleche bis zu 20 mm und Edelstahl bis zu 15 mm geschnitten werden. Die Anlagen ermöglichen auch das Schneiden von Rohren und Profilen und sind mit Funktionen für hochwertige Konturen und Schweißnahtvorbereitungen ausgestattet, was sie ideal für anspruchsvolle Metallbearbeitungsprojekte macht. service [Laserschneiden von Metall, Metall laserschneiden, Laserschneiden, Metalllaserschneiden, Laserschneidarbeit, Laserschneidung, Laser-Schneidarbeit, Metalle laserschneiden, Laserschneiden Dienstleistung, Laserschneidservice, Laserschneideservice, Laserschneidarbeiten, Laserstrahlschneiden, Laser-Schneid-Arbeiten, Laserblechbearbeitung]

Wir erzeugen Sollbruchstellen (Nutzentrennung). Insbesondere beim Einsatz hart-spröder Materialien bei der Herstellung von Schaltungsträgern in der Hybridelektronik hat sich die Fertigung in sog. Nutzen-Anordnung, d. h. die Anordnung von mehreren Einzelschaltungen auf einem Rohsubstrat zur gemeinsamen Fertigung als Batch bewährt. Dazu werden auf dem Nutzensubstrat Laserritzlinien (Scribelinien) eingebracht, die als enge Aneinanderreihung von Sacklöchern das Grundmaterial definiert schädigen und so nach dem Fertigungsdurchlauf die mechanische Trennung des Nutzens in die Einzelbauelemente ermöglichen. Bei der perlenkettenartigen Aneinanderreihung von Sacklöchern kann sowohl die Einschusstiefe als auch der Abstand bzw. die Überlappung der einzelnen Sacklöcher bestimmt werden. Bei starker Überlappung spricht man von der Herstellung eines Kerbgrabens, der wiederum starke Ähnlichkeit mit den beim Stanzen von ungebrannten Keramiksubstraten (Grünzustand) eingebrachten Kerbgräben hat. Diese Bearbeitungstechnologie ermöglicht die effizientere Fertigung von Einzelteilen durch eine Nutzen-Anordnung nicht nur bei Keramikmaterialien, sondern ebenfalls bei Gläsern, Silizium und sogar einigen Metallen. Für weitere Details siehe Datenblatt Nutzensubstrate oder Designrichtlinien für laserbearbeitete Kermiksubstrate. Anwendungsbeispiele • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium

Laserschneiden ist ein hochpräzises Verfahren, um Materialien präzise zu schneiden oder zu gravieren. Ein gebündelter Laserstrahl erzeugt hohe Energie, die das Material an der gewünschten Stelle erhitzt und verdampft oder schmilzt. Durch die gezielte Steuerung des Laserstrahls können komplexe Formen mit hohen Genauigkeiten geschnitten und dauerhafte Markierungen auf z.B. elektronischen Bauteilen, Frontplatten oder Typenschildern aufgebracht werden.

Laserbeschriftung Fläche / Zylindrisch CO2-Lasergravur Beim Laserbeschriften werden mit Hilfe eines Co2-Lasers verschiedene Materialien und Oberflächen beschriftet. Hierbei spielt die Geometrie der Körper kaum eine Rolle. Es können sowohl Flächen- als auch Mantelbeschriftungen vorgenommen werden mittels Drehachse. Da die Lasertechnik kostengünstig ist, erweist sie sich beispielsweise bei der dauerhaften und fälschungssicheren Beschriftung von Etiketten mit Barcodes oder fortlaufenden Nummerierungen als besonders gut geeignet. Hohe Präzision, kurze Lieferzeiten und Losgrößen ab einem Stück machen dieses Verfahren besonders attraktiv. Die Leistung beträgt 75 Watt. Es können sowohl vektorisierte als auch gerasterte Gravuren von 75 bis 1200 dpi ausgeführt werden. Dadurch ist diese Technologie besonders vielseitig.

Das Laserschweißen ist ein hochmodernes Fügeverfahren, das auf der gezielten Nutzung von Laserlicht basiert. Ein intensiver Laserstrahl wird auf die Fügeflächen gerichtet, wodurch das Material schmilzt und sich verbindet. Auch bei diesem Verfahren, kann ein Schweißzusatz zum Einsatz kommen, um fertigungsbedingte Toleranzen auszugleichen. Dies ermöglicht stabile und präzise Schweißnähte mit geringer Wärmeeinwirkung auf das umliegende Material.